Sputtering target Titanium 99.7

តើ Magnetron Sputtering ដំណើរការយ៉ាងដូចម្តេច?

Magnetron sputtering គឺជាវិធីសាស្រ្តនៃការបំភាយចំហាយរាងកាយ (PVD) ដែលជាថ្នាក់នៃដំណើរការបន្សុទ្ធខ្យល់សម្រាប់ផលិតខ្សែភាពយន្តស្តើង និងថ្នាំកូត។
ឈ្មោះ "magnetron sputtering" កើតឡើងពីការប្រើប្រាស់វាលម៉ាញេទិកដើម្បីគ្រប់គ្រងឥរិយាបទរបស់ភាគល្អិតអ៊ីយ៉ុងដែលត្រូវបានចោទប្រកាន់នៅក្នុងដំណើរការនៃការបញ្ចេញសារធាតុម៉ាញ៉េទិច។ដំណើរការនេះតម្រូវឱ្យមានអង្គជំនុំជម្រះបូមធូលីខ្ពស់ដើម្បីបង្កើតបរិយាកាសសម្ពាធទាបសម្រាប់ការផ្ទុះ។ឧស្ម័នដែលរួមមានប្លាស្មា ជាធម្មតាឧស្ម័ន argon ចូលទៅក្នុងអង្គជំនុំជម្រះដំបូង។
តង់ស្យុងអវិជ្ជមានខ្ពស់ត្រូវបានអនុវត្តរវាង cathode និង anode ដើម្បីចាប់ផ្តើម ionisation នៃឧស្ម័ន inert ។អ៊ីយ៉ុង argon វិជ្ជមានពីប្លាស្មាប៉ះទង្គិចជាមួយសម្ភារៈគោលដៅដែលមានបន្ទុកអវិជ្ជមាន។ការប៉ះទង្គិចគ្នានៃភាគល្អិតថាមពលខ្ពស់អាចបណ្តាលឱ្យអាតូមចេញពីផ្ទៃគោលដៅដើម្បីបញ្ចេញទៅក្នុងបរិយាកាសខ្វះចន្លោះ ហើយរុញទៅលើផ្ទៃនៃស្រទាប់ខាងក្រោម។